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英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預計2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(cháng)

  • 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查,NVIDIA(英偉達)近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品,這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200,預計將在
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Nvidia預計四季度生產(chǎn)45萬(wàn)Blackwell AI GPU

  • 摩根士丹利的分析師認為,盡管一個(gè)重大但易于修復的設計問(wèn)題導致良率低,但 Nvidia 將基于 Blackwell 架構生產(chǎn)大約 450,000 個(gè) AI GPU。如果信息準確無(wú)誤,并且公司設法在今年出售這些單位,這可能會(huì )轉化為超過(guò) 100 億美元的收入機會(huì )?!邦A計 Blackwell 芯片將在 2024 年第四季度生產(chǎn) 450,000 件,這意味著(zhù)英偉達的潛在收入機會(huì )超過(guò) 100 億美元,”投資銀行摩根士丹利的分析師在給客戶(hù)的一份報告中寫(xiě)道,據報道The_AI_Investor,一位傾向于訪(fǎng)問(wèn)此類(lèi)筆記的博
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英偉達Blackwell助攻 液冷散熱方案滲透率倍增

  • 液冷散熱將因英偉達Blackwell新平臺即將于第四季出貨而發(fā)光,TrendForce推估,液冷散熱方案滲透率有望從今年的近10%提升至2025年的逾20%,深耕已久的散熱臺廠(chǎng)奇鋐、雙鴻、臺達將率先受惠。2024年AI方案供貨商盟主非英偉達莫屬,單就AI服務(wù)器市占率來(lái)看,英偉達即逼近90%,對比排名第二的AMD僅占8%,呈壓倒性勝利。不過(guò)究實(shí)言之,英偉達Blackwell今年出貨規模尚小,主因供應鏈在執行產(chǎn)品最終測試驗證,如高速傳輸、散熱設計等均有待優(yōu)化。此外,新平臺因能耗較高,尤其是GB200整柜式方案
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AI 推理競賽白熱化

  • 雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓練中的主導地位仍然是無(wú)可爭議的,但我們可能會(huì )看到早期跡象,表明在 AI 推理方面,這家科技巨頭的競爭正在加劇,尤其是在能效方面。然而,Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上,ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
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地表最強芯片 英偉達CEO黃仁勛:Blackwell四季度量產(chǎn)

  • 8月29日消息,今日,英偉達公布2025財年第二季度財報,第二財季,英偉達營(yíng)收300億美元,同比增長(cháng)122%,凈利潤為165.99億美元,同比增長(cháng)168%。在財報后的電話(huà)會(huì )議上,英偉達CEO黃仁勛確認Blackwell芯片將在四季度開(kāi)始量產(chǎn),并在四季度開(kāi)始發(fā)貨。對于投資者擔心Blackwell芯片設計存在問(wèn)題,黃仁勛表示,Blackwell無(wú)需進(jìn)行功能性變更。黃仁勛還稱(chēng),Blackwell從年底開(kāi)始就會(huì )有數十億美元的銷(xiāo)售收入,在產(chǎn)能建立方面,公司還需要時(shí)間。今年3月,英偉達推出面向AI模型的新一代Blac
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第一張骨牌倒下? 最強AI芯片掀英偉達危機序幕

  • 英偉達引領(lǐng)全球AI風(fēng)潮,驚人的業(yè)務(wù)成長(cháng)也讓英偉達成為現階段公認的AI最大贏(yíng)家。然而隨著(zhù)近期市場(chǎng)上不斷出現對AI變現能力的質(zhì)疑,英偉達的股價(jià)走勢猶如云霄飛車(chē)。投資專(zhuān)家更喊出,英偉達恐將迎來(lái)驚人的90%跌幅!美國私人金融投資顧問(wèn)公司The Motley Fool指出,英偉達市值從2023年初的3600億美元,到2024年6月20日盤(pán)中攀至3.46兆美元高峰,不到18個(gè)月的時(shí)間市值就暴增超過(guò)3兆美元,讓投資人見(jiàn)證了史無(wú)前例的傲人成績(jì)。英偉達至今有如教科書(shū)般的營(yíng)運模式與AI芯片的高市占率,讓英偉達穩坐AI霸主寶座
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英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時(shí)間或將延期

  • 據The Information報道,有參與芯片和服務(wù)器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露,由于設計出現問(wèn)題,英偉達有可能會(huì )推遲Blackwell架構產(chǎn)品的出貨時(shí)間,延期三個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間,預計會(huì )影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶(hù)。臺積電原本計劃在第三季度開(kāi)始量產(chǎn)Blackwell系列芯片,并從第四季度開(kāi)始向英偉達客戶(hù)批量發(fā)貨。然而,由于設計缺陷的發(fā)現,量產(chǎn)時(shí)間不得不推遲到第四季度,批量出貨的時(shí)間預計要推遲到明年第一季度。不過(guò)摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂(lè )觀(guān),認為生產(chǎn)僅會(huì )暫停約兩周,并
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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片!NVIDIA回應:樣品試用已開(kāi)始

  • 8月5日消息,近日有關(guān)NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發(fā)布的消息,引起了廣泛關(guān)注。對此,NVIDIA方面表示:"Hopper的需求非常強勁,Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開(kāi)始,產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外,我們不對謠言發(fā)表評論。"此前,有外媒報道稱(chēng),Blackwell芯片可能因設計問(wèn)題而推遲發(fā)布三個(gè)月甚至更長(cháng)時(shí)間,這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內的多家大客戶(hù),他們已經(jīng)預訂了價(jià)值數百億美元的芯片。此外,還有消息人士透露,NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶(hù)
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新AI芯片推遲上市,這對英偉達影響有多大?

  • 英偉達推遲出貨B200,對營(yíng)收影響幾何?據科技媒體The Information報道,英偉達向其客戶(hù)表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開(kāi)始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達的季度收益。對此,英偉達回應媒體稱(chēng),對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示:“正如我們之前所說(shuō),Hopper的需求非常強勁。大規模的Blackwell采樣工
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Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster

  • Supermicro, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,推出可立即部署式液冷型AI數據中心。此數據中心專(zhuān)為云端原生解決方案而設計,透過(guò)SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用,并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化,適用于生成式AI的開(kāi)發(fā)與部署。透過(guò)Supermicro的4U液冷技術(shù),NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能,且與較早的GP
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全球最強大的芯片!黃仁勛重磅官宣:Blackwell芯片已投產(chǎn)

  • 6月3日消息,英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布,英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片,作為英偉達的新一代產(chǎn)品,宣稱(chēng)是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200,它擁有2080億個(gè)晶體管,采用臺積電4NP工藝制造,這一工藝是專(zhuān)為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿(mǎn)足未來(lái)AI工作負載的需求,為全球機構構建和運行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能,同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬(wàn)片,明年將達 200 萬(wàn)片

  • IT之家 5 月 23 日消息,消息稱(chēng)英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預估出貨量為 50 萬(wàn)片,而在 2025 年將達到 200 萬(wàn)片,此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響,根據《經(jīng)濟日報》報道,英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging,簡(jiǎn)稱(chēng) PFLO )方案,計劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片

  • 據英國金融時(shí)報報道,亞馬遜的云計算部門(mén)已經(jīng)停止了英偉達最先進(jìn)的“超級芯片”的訂單,以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)公司(Amazon Web Services)稱(chēng),該公司已經(jīng)“完全過(guò)渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片,并用其后續產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據了解,英偉達在今年3月公布新一代處理器架構Blackwell,距離上一代產(chǎn)品Hopper開(kāi)始向客戶(hù)發(fā)貨僅一年。英偉達首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)表示,新產(chǎn)品訓練大型語(yǔ)言模型(LLM)——OpenA
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英偉達發(fā)布Blackwell芯片,再次證明統治力

  • 隨著(zhù)人工智能革命席卷而來(lái),抓住生成式AI機會(huì )的英偉達全面出擊,為大小挑戰者設下新標桿。3月19日,英偉達在2024年GTC大會(huì )上發(fā)布Hopper架構芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構芯片平臺,包括AWS、微軟和谷歌在內的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現代計算任務(wù)。
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NVIDIA Blackwell平臺發(fā)布,賦能計算新時(shí)代

  • ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術(shù)賦能萬(wàn)億參數規模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運行成本和能耗降低多達25倍●? ?全新加速器助推數據處理、工程模擬、電子設計自動(dòng)化、計算機輔助藥物設計和量子計算領(lǐng)域實(shí)現突破●? ?各大云提供商、服務(wù)器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時(shí)代。
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